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X-Ray無損探傷檢測儀 3D CT 平面直掃DH-X9

產品介紹

1.載物臺可以沿X Y方向運動，有效檢測范圍更大，提高產品的放大倍率以及檢測效率，載物臺可360º旋轉；
2.圖像探測器可60º傾斜，輕易觀測產品側面缺陷，如BGA虛焊、通孔滲錫等；
3.X射線源，采用封閉式光管，壽命長，免維護；
4.X射線接收，高清數字平板探測器；
5.可視化自動導航窗口，操作方便，快速找到檢測目標位置；
6.載物平臺，超大檢測空間，直徑530（超大工控主板、LED燈條等）；
7.可編輯檢測程序，適用大批量自動檢測，提高效率，自動檢測NG品；
8.Rework數字庫管理，可保存編輯的檢測程序，檢測效果圖像；
9.MWS/ERP系統，可定制接入，方便管理。

應用領域

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

技術參數與規格

整機狀態
尺寸	1475 ×1465 ×1930mm	電源電壓	AC220V 10A
重量	約2100KG	裝箱重量	約2500KG
裝箱尺寸	1650 ×1650 ×2200mm	功率	1.9KW
開門方式	手動	檢測方式	離線
上料方式	人工	權限管理	密碼

X射線光管
光管類型	封閉式	光管電流	200?A
光管電壓	90KV-130KV	焦點尺寸	5um
冷卻方式	風冷	幾何放大倍率	300倍

成像系統
探測器	新型TFT	輻射耐受	10000Gy
有效成像面積	130 ×130mm	保護等級	lP65
像素矩陣	1536 ×1536	尺寸	176 ×176 ×47mm
像素尺寸	85µm	重量	3.5KG
空間分辨率	5.8lp/mm	功耗	9W
幀率	20fps	操作溫度	10-40℃
AD轉換位數	16bit	儲存溫度	-10-55℃
數據接口	千兆以太網	操作濕度	20-90%HP（無凝霜）
觸發模式	連續采集，脈沖同步	儲存濕度	10-90%HP（無凝霜）
X射線能量范圍	40KV-90KV	影像設定	亮度，對比度，自動增益和曝光度

工控機
顯示器	21.5寸高清顯示器	操作系統	Windows10 64位
操作方式	鍵盤/鼠標	硬盤/內存	1TB/8G

設備工作原理圖

軟件功能

	操作方式	搖桿＋鍵盤+鼠標完成所有操作（通過鼠標拖動可移動運動軸，滑輪滑動放大或縮小光管Z軸）
功能模塊	X光管控制	鼠標點擊按鈕可開啟或關閉X射線，實時顯示管電壓和管電流值，點擊上下按鈕或拖動滑動條及手動輸入調節；實時顯示管功率和微焦點尺寸。
	狀態欄	通過紅綠色閃爍，提示互鎖狀態、預熱狀態和X射線開關狀態。
	圖像效果調節	可自由調節圖像的過濾等級、亮度、對比度和濾波器，達到滿意的圖像效果。
	導航窗	高清彩色相機拍攝平臺照片后，點擊照片任意位置快速找到檢測目標位置。
	運動軸狀態	顯示實時坐標和放大倍率。
	檢測結果	按次序顯示每次的測量結果（氣泡比率、距離、面積等及其他測量項）。
	速度控制	通過空格鍵和軟件，各軸移動速度可調整為慢速、常速和快速。
氣泡率測量	自動計算	可對BGA和QFN等封裝元件氣泡測量，自動計算所選區域內的BGA氣泡比例。可設定界限值，自動判斷空洞率，和最大空洞率
氣泡率測量	調整參數	通過調整閥值、尺寸、Blob類型、計算等參數，以得到自動計算的準確結果。
尺寸測算	灌錫孔比例測算	多用于測量通孔元件過錫率，通過矩形框選得到元件爬錫面的占比率和高度。
	快速測距	通過任意畫框得到兩點間的距離。
	點線距離	通過任意點和線得到點線間的距離。
	角度	通過A、B兩點設置為基準線，再點擊C點，測量BA和BC射線之間的夾角角度。
	圓形	多用于測量錫球等圓形元器件，框選任意圓形元器件得到一個圓形，測量出周長、面積和半徑。
	水平矩形	多用于測量方形元器件，框選確定一個方形，測量出長、寬和面積。
自動檢測	CNC檢測	對于有多個檢測點，只需要設置任意位置和測量項，軟件將自動拍攝每個檢測點并保存圖片。
自動檢測	激光定位	紅點激光定位裝置，雙重輔助，易于導航